提高基板生产效率的关键----在于表面封装化

智能手机和笔记本电脑等小型且量产的基板几乎不使用流动熔焊封装的零件，经过对高效化的不懈探索，如今许多零件正逐步实现表面封装化，欧姆龙不仅提供各种各样的回流焊对应产品，同时也在推动难以实现表面封装的机械类零件向表面封装化发展，从而提高了基板的生产效率 神马影院。